한미반도체 - 반도체 장비 업종 대표선수 " HBM3 필수 공정 장비 출시"

 반도체 장비 기업 한미반도체가 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 광대역폭메모리(HBM3) 필수 공정 장비인 'hMR 듀얼 TC 본더'를 출시해 글로벌 반도체 기업에 납품하기 시작했다. TSV는 웨이퍼에 관통 전극을 형성하고 칩을 적층하는 기술이다. hMR 듀얼 TC본더는 미래 반도체인 AI 반도체(연산과 메모리를 동시에 수행)에 핵심 역할을 하는 그래픽처리장치(GPU)와 함께 그것을 구현함에 있어 필수적인 HBM3반도체(광대역폭메모리칩)를 생산하는 최첨단 본딩 장비다. 슈퍼컴퓨터, 빅데이터 기반의 머신 러닝과 같은 방대한 양의 데이터와 빠른 처리 속도를 요구하는 AI 반도체 시장 성장의 기반으로 주목받고 있다. 한미반도체는 42년 노하우와 기술을 집약해 경쟁사보다 4배 이상 높은 생산성과 정밀도를 구현했다고 강조했다. 한미반도체는 엔비디아, AMD 등의 글로벌 IT 기업들이 향후 AI 반도체를 구현하는데 주요한 메모리칩으로 HBM3 채택하면서 hMR TC 본더는 필수 공정 장비가 되고 있다고 밝히며 계속되는 수주를 기대하고 있다고 밝혔다.

 한미반도체는 1980년 설립된 종합 반도체 후공정 장비회사로 대부분 공정에 사용되는 핵심 장비 및 보조 장비를 생산하고 있으며 글로벌 OSAT(반도체 외주 패키지 업체) 및 PCB 업체 등 약 320여 개의 고객사와 거래하고 있다. 주력 장비인 비전 플레이스먼트 장비는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 3D 비전 검사, 선별, 적재기능을 수행하는 패키징 공정 필수장비로 전 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 2021년 6월 반도체 패키지 필수 공정 장비인 '마이크로 쏘(saw)'를 국산화하는데 성공했으며 2022년 4월 'IR52 장영실상'을 수상했다. 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 장비다. 반도체 쏘 분야에서 세계 시장을 주도하던 해외 경쟁사의 영향력에서 벗어나 국내 반도체 장비 업계 최초로 국산화하는데 성공하여 국내 IT업계에서 소재, 부품, 장비 기업 자립도를 높이는 계기를 만들었다는 평가를 받고 있다. 또한 2022년 하반기 출시 예정인 '웨이퍼 마이크로 쏘' 시리즈를 통해 패키지 쏘 시장보다 약 10배 이상 큰 웨이퍼 쏘 시장을 적극적으로 공략할 계획이며 앞으로 글로벌 프리미엄 마이크로 쏘 장비 전문 업체로 성장할 계획이다.

 

 한편 한미반도체는 2022년 2분기에 매출액 1232억원, 영업 이익 439억 원을 기록하며 창사 최대 분기 실적을 달성했다. 세계 시장 점유율 1위 반도체 필수 공정 장비인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트'와 'TSV용 TC/플립칩 본더' 등 주력 장비 수주 증가와 해외 물류 상황과 코로나19에 따른 봉쇄 해제 등 제반 여건이 좋아지면서 최대 분기 실적을 달성했다고 밝혔다.